[发明专利]一种激光精细加工设备有效
| 申请号： | 202010621569.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111958107B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王军龙;高文焱;雷名威;王学锋;李凯;李本海;李广 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/046;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光精细加工设备，可以实现石英、硅片、蓝宝石等硬脆材料的高质量加工，解决传统制造设备合格率低、可靠性差、加工质量低的问题。利用三波长超快激光，通过光路切换与光束空间整形调制，将激光束传输至不同的加工工位，加工工位具有紧聚焦、光束成丝、以及任意形状扫描的功能，可高效地实现多种材料的加工。同时，采用多硬件共用方式显著降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 精细 加工 设备 | ||
【主权项】：
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