[发明专利]一种三维NAND铁电存储器及其制备方法在审
申请号: | 202010622380.8 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111799263A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 曾斌建;周益春;廖敏 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507;H01L27/11509;H01L27/11514;H01L29/66;H01L29/78;H01L29/786;H01L21/34 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 郑久兴 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维NAND铁电存储器及其制备方法,其中,三维NAND铁电存储器,包括:依次层叠设置的基底层(1)、导电层(2)和叠构层,所述叠构层包括交叠设置的多层隔离层和多层控制栅电极层;及多组通道组,多组通道组中每一组均包括两个通道,所述两个通道均贯穿叠构层设置,两个通道的底端嵌于导电层(2),且两个通道的底端连通,两个通道之间设置有使两个通道的控制栅电极层分离开的分离层(6),通道内壁上依次设置有缓冲层(7)、铁电薄膜层(8)、沟道层(9),使两个通道形成多个铁电场效应晶体管(13)串联组成的通道组(5)。该存储器的通道组设置可以获得更为紧凑的布线,实现更高密度集成,且可靠性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 nand 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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