[发明专利]一种多裸片硅堆叠互连结构FPGA有效
| 申请号： | 202010622799.3 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111710663B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 徐彦峰;单悦尔;范继聪;陈波寅;闫华 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/535 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种多裸片硅堆叠互连结构FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片硅堆叠互连结构FPGA包括基板及其上的硅连接层以及按二维堆叠方式层叠排布在硅连接层上的若干个FPGA裸片，裸片内置有专门的用于信号引出的硅堆叠连接点并通过RDL层连接到连接点引出端，裸片信号经由硅堆叠连接点引出至连接点引出端，连接点引出端再通过硅连接层内的两个方向的跨裸片连线即可连接到其他裸片，实现裸片之间的二维互连通信；这种级联结构支持由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度；同时灵活的集成多种类型裸片，可以快速实现面向不同应用的FPGA产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多裸片硅 堆叠 互连 结构 fpga | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微亿芯有限公司，未经无锡中微亿芯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010622799.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
