[发明专利]晶圆收纳盒及晶圆组件在审
| 申请号： | 202010625188.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111710636A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;赵卫;朱建海;沈旋;何自坚;申漫漫 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆收纳盒及晶圆组件，涉及晶圆收纳领域。晶圆收纳盒包括可开合设置的盒体以及调节件，其中盒体内设有用于容置晶圆的第一容纳槽；调节件用于安装于第一容纳槽内并形成第二容纳槽以容置不同尺寸的晶圆，其结构简单且操作方便，能够满足在一个晶圆收纳盒内进行多尺寸晶圆的收纳需求，同时无需针对晶圆的尺寸差异而采用不同的晶圆收纳盒，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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