[发明专利]一种适用于硅片电池片料盒的万向传输装置有效
| 申请号： | 202010625740.X | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111725119B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 田杰成;徐有根 | 申请（专利权）人： | 湖南艾科威智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 | 代理人： | 谢如意 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市望城经济技术开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于硅片电池片料盒的万向传输装置，包括：第一直线传输机构、第二直线传输机构、若干料盒和换向机构，其中，每组第一直线传输机构包括两条平行设置的第一直线传输轨道；第二直线传输机构包括两条平行设置的第二直线传输轨道，第二直线传输机构的两端分别连接两组第一直线传输机构；每组第一直线传输机构对应设置有两组换向机构，换向机构包括换向驱动带，换向驱动带设置于两条第一直线传输轨道之间，相邻的两条换向驱动带的间距随着背离第二直线传输机构的方向逐渐增加。本发明提供的万向传输装置结构简单紧凑，可较大程度提高料盒的传输效率，能够扩展到多台设备集中上料，以及实现空料盒集中下料，从而减少人工，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 硅片 电池 片料盒 万向 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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