[发明专利]电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法在审
申请号: | 202010625794.6 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111836500A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 李志强;杨开月 | 申请(专利权)人: | 禾邦电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;B29C65/08;B29C45/00 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 赵然 |
地址: | 215131 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法,属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋,所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋,所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔,所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本发明提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法不仅能够达到符合要求的防水级别,有效降低了防水失效风险,并且降低了装配结构复杂度和材料费用,减少了加工工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 密封 防水 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于禾邦电子(苏州)有限公司,未经禾邦电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010625794.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。