[发明专利]电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法在审
| 申请号： | 202010625794.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111836500A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李志强;杨开月 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;B29C65/08;B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 赵然 |
| 地址： | 215131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本发明提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 密封 防水 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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