[发明专利]一种芯片制造用晶圆的切割装置

摘要

本发明公开了一种芯片制造用晶圆的切割装置，包括呈中空长方体设置的壳体，所述壳体的一侧面上开有进料口，对称的另一侧面上开有出料口，壳体的内部靠近进料口的一侧设置有两组对称的导料托板，两组所述导料托板正下方的壳体内固定有推料机构，两组所述导料托板远离进料口一侧的上方安装有夹紧机构，两组导料托板朝向出料口一侧的壳体内安装有横向切割机构，且横向切割机构在导料托板切割位置处的上方设有与吸风机连接的吸嘴，所述吸嘴倾斜设置，所述出料口正上方的壳体内壁上固定有限位晶圆移动的限位衡量机构。该芯片制造用晶圆的切割装置，实现了晶圆的自动上料与切割，使整体工序自动化，提高了晶圆在壳体内的加工效率。