[发明专利]一种三维封装互连线电迁移模拟方法有效
| 申请号： | 202010627520.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111723511B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张墅野;何鹏;鲍天宇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F113/16;G06F119/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 张宏威 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域，本发明建立EM点热力三场耦合几何模型；确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合；对所述几何模型进行网格划分，并设置步长，对所述几何模型进行求解；根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场，代入后处理方程，获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型，对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响，比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 封装 互连 迁移 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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