[发明专利]一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法有效

专利信息
申请号: 202010628375.8 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN111745323B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 卢梦迪;武信;秦俊虎;白海龙;何欢;王艳南;熊晓娇;柳丽敏;陈亚君;郭宣霖 申请(专利权)人: 云南锡业锡材有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362;B23K35/40
代理公司: 昆明大百科专利事务所 53106 代理人: 李云
地址: 650501 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法,所述助焊剂的组分及质量百分比为:有机酸8%~22%、有机胺4%~8%、成膜剂1%~5%、触变剂1%~3%、缓蚀剂1%~2%、溶剂60%~80%。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏,在压力热熔焊接条件下,在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。
搜索关键词: 一种 压力 熔焊 接点 涂锡膏用低固 含量 焊剂 制备 方法
【主权项】:
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