[发明专利]一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法有效
| 申请号： | 202010628375.8 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111745323B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 卢梦迪;武信;秦俊虎;白海龙;何欢;王艳南;熊晓娇;柳丽敏;陈亚君;郭宣霖 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 熔焊 接点 涂锡膏用低固 含量 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
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