[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202010632085.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112259525A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 高永范;裴朱翰;林成佑;金云儿 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置结构涉及电子装置，所述电子装置包含装置顶部表面、与所述装置顶部表面相对的装置底部表面、在所述装置顶部表面与所述装置底部表面之间延伸的装置侧表面，以及安置于所述装置顶部表面上的衬垫。互连件连接到所述衬垫，且所述互连件包括：各自在向上方向上从相应衬垫延伸的第一区，以及各自连接到相应第一区的第二区，其中每一第二区在横向方向上从所述相应第一区延伸。所述互连件包括所述衬垫上的再分布图案。本文中也公开其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安靠科技新加坡控股私人有限公司，未经安靠科技新加坡控股私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010632085.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
