[发明专利]一种用于LED倒装芯片封装的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010632330.8 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111640842A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 江文涛 | 申请（专利权）人： | 江文涛 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 518109 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED倒装芯片封装的封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括用于LED倒装芯片封装的封装结构，封装结构包括箱体，LED倒装芯片的表面设置有金线，箱体的箱内设置有用于金线与电极引脚相连的连接机构，箱体的箱内还设置有用于转轴自锁定的锁定机构，箱体上设置有透镜自安装机构。本发明具备了只需通过来回扭动一次转轴并拿出LED倒装芯片，然后将弄直后的金线竖直穿过插口，随后将LED倒装芯片顺着金线插入方向放置在箱体的上表面且位于两个夹块之间，即可实现对LED倒装芯片的封装，无需焊接或粘接，操作起来更加简单方便的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 倒装 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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