[发明专利]贴片式分立器件用超细硅微粉及其制备方法有效
申请号: | 202010633119.8 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN111892058B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 李晓冬;周晓兵;曹家凯;高娟;朱刚 | 申请(专利权)人: | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | C01B33/12 | 分类号: | C01B33/12;H01L23/29 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222000 江苏省连云*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明是一种贴片式分立器件用超细硅微粉的制备方法,该超细硅微粉用于贴片式分立器件用填料,其制法步骤如下:选取SiO |
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搜索关键词: | 贴片式 分立 器件 用超细硅微粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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