[发明专利]贴片式分立器件用超细硅微粉及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010633119.8 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN111892058B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 李晓冬;周晓兵;曹家凯;高娟;朱刚 申请(专利权)人: 江苏联瑞新材料股份有限公司
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12;H01L23/29
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 刘喜莲
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是一种贴片式分立器件用超细硅微粉的制备方法,该超细硅微粉用于贴片式分立器件用填料,其制法步骤如下:选取SiO2含量≥99.0%的高纯结晶石英砂为原料;原料经磁选后给料进入滚筒式球磨设备进行研磨,研磨后物料再经过气流分级机进行分级,得到D50=1.5‑3.5μm、D90=5‑8μm,D100=11‑16μm的超细硅微粉,用于贴片式分立器件硅微粉填料。本发明方法可以制备得到特定粒度分布、颗粒形貌规则、纯度高的硅微粉产品,该产品粒度分布合理,产品黏度低,增加了环氧塑料的流动性,并改善了溢料特性。在贴片式分立器件封装中与芯片的浸润性更好,有效解决了因分层导致的电性问题。
搜索关键词: 贴片式 分立 器件 用超细硅微粉 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联瑞新材料股份有限公司,未经江苏联瑞新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010633119.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top