[发明专利]一种射流辅助的多脉宽激光晶锭剥离方法在审

专利信息
申请号: 202010633336.7 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111889895A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 王宏建;赵卫;朱建海;沈旋;何自坚;申漫漫 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;H01L21/301;H01L21/302
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘晓敏
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种射流辅助的多脉宽激光晶锭剥离方法,其包括激光加工系统以第一参数运行,将激光加工系统的激光束沿竖直方向聚焦在晶锭内部的第一平面上;控制激光束按预设的加工轨迹运动,直至在晶锭上以第一平面为中心加工出第一改质层;激光加工系统以第二参数运行,将激光加工系统的激光束沿竖直方向聚焦在晶锭内部的第二平面上,并控制激光束按预设的加工轨迹运动,同时开启射流装置,沿水平方向向晶锭的第二平面射出流体;射流装置继续运行,并绕晶锭的中轴旋转晶锭,直至在晶锭上以第二平面为中心加工出第二改质层。本发明主要解决晶锭剥离工序分散的问题;本发明的加工工艺连续,提高了晶锭剥离的加工效率。
搜索关键词: 一种 射流 辅助 多脉宽 激光 剥离 方法
【主权项】:
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