[发明专利]用于制造三维物体的粉末材料、套组、方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010636310.8 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN112172140A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 十龟淳次郎;宫崎浩辅;横山拓海;佐藤慎一郎;佐佐木隆文;水田治;宫田弘幸;大谷直生 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B29C64/165 分类号: B29C64/165;B29C64/20;B29C64/245;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y70/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种用于制造三维物体的粉末材料,其包括:基体材料;树脂;和树脂粒子,其中在102Pa或更低的真空中在450摄氏度加热2小时之后粉末材料中残留的碳量W(质量%)满足下式:W(质量%)0.9/M,其中M表示基体材料的比重。
搜索关键词: 用于 制造 三维 物体 粉末 材料 方法 设备
【主权项】:
暂无信息
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