[发明专利]一种具有密封环结构的半导体管芯及其制备方法有效
| 申请号： | 202010638090.2 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111900132B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 沈佳慧;汤亚勇;苏华 | 申请（专利权）人： | 沈佳慧 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/16 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有密封环结构的半导体管芯及其制备方法，包括以下步骤：在半导体晶圆的密封环区中形成一沟槽，在所述沟槽中形成第一金属纳米颗粒层，接着在所述半导体晶圆上依次形成第一介质层、第一金属柱、第二金属纳米颗粒层、第二介质层、第二金属柱、第三金属纳米颗粒层、第三介质层、第三金属柱、第四金属纳米颗粒层以及第四介质层，其中所述第四介质层完全覆盖所述第四金属纳米颗粒层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 密封 结构 半导体 管芯 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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