[发明专利]基板处理装置和方法在审
| 申请号： | 202010638897.6 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112216588A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 洪俊杓;李承培;李奇英 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了基板处理装置。基板处理装置包括基板支承部、等离子体生成部和电力供应部，其中：基板支承部支承基板，并且能够通过静电力固定基板；等离子体生成部生成用于使基板的电荷放电的放电用等离子体；电力供应部向基板支承部和等离子体生成部供应电力，其中，电力供应部向等离子体生成部在使基板的电荷放电时供应具有波动图案的电力。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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