[发明专利]一种电路基板贴膜设备及贴膜方法在审
| 申请号： | 202010639561.1 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111806763A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 潘丽君;齐磊莹 | 申请（专利权）人： | 潘丽君 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14;B65B35/20;B65B35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板领域。一种电路基板贴膜设备，包括工作台和固定在工作台上的上料装置、贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置；所述贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置分别与上料装置相衔接；所述搬移装置分别与压膜装置和下料装置相衔接；该设备通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率；通过设置供膜机构保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确；通过设置拉膜机构减少保护膜的贴装时间；通过设置下料装置减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板贴膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
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