[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置及方法在审
| 申请号： | 202010639563.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111621761A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 金宇;陈溢祺;朱忆雪;朱东风;朱运平;金长利 | 申请（专利权）人： | 苏州宏策光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/58;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁控溅射镀膜装置及方法。所述一种磁控溅射镀膜装置包括预溅射室、主镀膜室、热处理室、基板样品架、导轨、伺服电机和控制器。所述轨道设置在所述预溅射室、主镀膜室和热处理室的底部，所述预溅射室、主镀膜室和热处理室相互连通；所述伺服电机在所述控制器的控制下带动所述轨道以设定速度运动；所述主镀膜室包括多对靶枪；所述靶枪与所述控制器连接；每对所述靶枪对称设置在所述轨道的两侧，每对所述靶枪的相对位置连线与所述轨道的平面平行。本发明所提供一种磁控溅射镀膜装置，实现同时进行双面镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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