[发明专利]一种介孔碳硅/阳极氧化铝复合膜、超组装制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202010639827.2 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111729512B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 孔彪;周姗;谢磊;曾洁;刘占杰;陈海涛 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B01D61/02 | 分类号： | B01D61/02;B01D67/00;B01D69/12;B01D71/02 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 王伟珍 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于纳流控能源技术领域，提供了一种介孔碳硅/阳极氧化铝复合膜、超组装制备方法及其应用，用F127、正硅酸乙酯及甲阶酚醛树脂制备介孔碳硅前驱体溶液，将该前驱体溶液旋涂到堵好孔的阳极氧化铝膜上，然后经过室温下的蒸发诱导自组装、热聚合及惰性氛围下的焙烧，得到介孔碳硅/阳极氧化铝复合膜。本发明采用蒸发诱导自组装方式制备具有规整纳米通道结构的介孔碳硅膜，之后采用界面超组装方式在AAO基底上生长一层介孔碳硅膜，从而得到具有优越阳离子选择性的MCS/AAO复合膜，实现MCS/AAO复合膜的大规模制备。该复合膜能够为离子传输提供丰富的通道，在渗透能领域有很大的应用前景，并且可以进一步修饰活性基团，用于能源捕获、生物传感、脱盐等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介孔碳硅 阳极 氧化铝 复合 组装 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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