[发明专利]芯片封装方法与芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010641529.7 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111739813A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 梅嬿;陈浩;许冠猛 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装方法与芯片封装结构，所述芯片封装方法包括先在半导体基片表面制备绝缘层，所述半导体基片表面具有金属焊盘，所述绝缘层设有与所述金属焊盘位置相对应的开口；再依次制备金属种子层与金属凸块，并刻蚀去除相邻所述金属凸块之间的金属种子层，使得相应区域的绝缘层向外暴露；然后，采用既定的激发源与工艺气体对相邻所述金属凸块之间的所述绝缘层进行等离子体修复。采用上述芯片封装方法得到的芯片封装结构能够有效改善绝缘层的电阻性能，减小、克服绝缘层漏电，有效提高产品良率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
