[发明专利]玻璃陶瓷烧结体及配线基板有效
| 申请号： | 202010644958.X | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112194373B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 高根晋;二俣阳介;酒井健一;宫内泰治 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C03C10/04 | 分类号： | C03C10/04;H05K1/03;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种在10GHz以上的高频区域中介电损耗小的玻璃陶瓷烧结体以及使用其的配线基板。一种玻璃陶瓷烧结体，其含有结晶化玻璃、氧化铝填料及二氧化硅。结晶化玻璃的含量为45质量％～85质量％，氧化铝填料的含量以Al |
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| 搜索关键词： | 玻璃 陶瓷 烧结 配线基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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