[发明专利]一种用于柔性生物电子器件的材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010645199.9 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111662525B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 张婕妤;胡雪丰;王云兵 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08L29/04 分类号: C08L29/04;C08L5/08;C08L79/04;C08K3/38;A61L15/28;A61L15/26;A61L15/24;A61L15/08;A61L15/42;A61L15/46;A61L15/44;G01D5/16
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 郭艳艳
地址: 610064 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于柔性生物电子器件的材料及其制备方法,属于柔性生物电子材料领域,本发明将导电聚合物通过共价键引入到壳聚糖主链上增强导电性,将Zn2+通过配位键连接到壳聚糖以增强抗菌性能,官能化的壳聚糖与聚乙烯醇随后通过动态的多重物理、化学作用交联形成。这些多重动态相互作用使材料具有高拉伸性和自主的自修复能力,同时由导电聚合物功能化的壳聚糖提供的导电性可以提供针对应变和温度的多种传感功能。制备的柔性温度与应力传感器具有柔性化和自主自修复功能。本发明制备的导电敷料不仅能有效促进慢性伤口愈合,还能解决抗菌敷料需要使用毒性较大的Ag+的问题。
搜索关键词: 一种 用于 柔性 生物 电子器件 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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