[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010645339.2 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112447613A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 安皙根 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/18;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 薛义丹;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装件基底，具有第一表面、设置为与第一表面背对且具有凹部的第二表面以及具有相对于第一表面倾斜的侧表面的通孔，并且通孔的穿过第一表面限定的第一开口的第一直径小于通孔的穿过凹部的底表面限定的第二开口的第二直径；多个第一半导体芯片，设置在第一表面上；第二半导体芯片，设置在底表面上；以及模制部，设置在通孔中，并且覆盖所述多个第一半导体芯片和第二半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010645339.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有改善的高温耐用性的润滑剂组合物
- 下一篇：聚缩醛树脂组合物及其制造方法
