[发明专利]一种甜菜种植用挖坑施肥装置在审

专利信息
申请号: 202010645395.6 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111742669A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 林明;刘华君;陈友强;潘竟海;高卫时;董心久;白晓山;李思忠;陈勇;何立明;郭建富;周远航;马小龙 申请(专利权)人: 新疆农业科学院经济作物研究所
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01C5/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 刘红阳
地址: 830000 新疆维*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明涉及甜菜种植设备技术领域,公开了一种甜菜种植用挖坑施肥装置,包括底座,所述底座上端两侧安装有支撑架,支撑架上端中部安装有驱动轴,驱动轴两端中部设有曲柄,曲柄中部设有滑套,滑套下端连接有连杆,连杆底端连接有滑板,滑板上端中部安装有旋转电机,旋转电机下端连接有旋转轴,旋转轴底端穿过设于底座上端中部的固定筒且底端设有旋转螺旋,所述固定筒右端通过下料管连接有储料箱。本发明,通过设有的曲柄和滑套之间的相互配合,实现了滑板的上下移动,进而使得固定筒内部旋转状态下的旋转轴可以上下移动,使得储料箱中的肥料可以有效的进入到固定筒内部,大大增加了甜菜种植时的施肥质量,实用性强,可靠性高。
搜索关键词: 一种 甜菜 种植 挖坑 施肥 装置
【主权项】:
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