[发明专利]提升覆盖膜对位精度的加工方法有效
申请号: | 202010645610.2 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN111629532B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 刘友琴;黄荣耀;何自立 | 申请(专利权)人: | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 涂年影 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了提升覆盖膜对位精度的加工方法,适用于柔性线路板,包括:对生产资料进行预处理获得半成品FPC,预处理包括资料设计、开料和钻孔操作;其中资料设计为对生产资料进行田字拼板小单元设计,每个小单元尺寸小于等于120mm*150mm;对半成品FPC进行黑影操作和贴干膜操作后进行曝光显影,获得待选镀的FPC;对待选镀的FPC进行选镀操作和退膜操作,获得选镀铜后的FPC;在选镀铜后的FPC表面制作线路及进行冲孔操作,冲孔操作为利用反射光冲孔,获得冲孔后的FPC;在治具表面按顺序贴附若干表面膜,表面膜依次包括绿硅胶、底层覆盖膜、冲孔后的FPC、顶层覆盖膜,并通过带温度盖板进行压合,获得专用治具;将专用治具冷压后进行热压压合和烤板。 | ||
搜索关键词: | 提升 覆盖 对位 精度 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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