[发明专利]一种促进骨折修复的可降解柔性薄膜器件的制备方法有效
| 申请号： | 202010645656.4 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111921085B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 姚光;尹晨晖;王倩;陈思宏;林媛 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05;A61N1/36;B81B7/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种促进骨折修复的可降解柔性薄膜器件的制备方法，属于功能器件技术领域。本发明首先通过制备PLGA溶液，将其涂覆于倒金字塔微结构基板上并烘干制备微结构薄膜，接着采用激光烧蚀和转印技术制备岛桥结构镁电极，最后利用热塑性集成封装实现柔性薄膜器件的制备；制备的基于金字塔微结构薄膜和岛桥结构镁电极的柔性器件具有较大的机电耦合性能，岛桥结构构型及热塑性封装能够降低降解过程中器件的器件溶胀效应进而保持长期输出稳定特性。本发明方法操作简单、成本低，通过生物体自身运动能量驱动器件工作，进而摆脱传统电池的限制促进骨折快速修复，所制备柔性薄膜器件的机电耦合输出性能和可穿戴性能够协同提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 促进 骨折 修复 降解 柔性 薄膜 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010645656.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
