[发明专利]包括连接介质和功率半导体部件的功率电子开关装置在审

专利信息
申请号: 202010646235.3 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN112201642A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: J·阿蒙;H·科博拉 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60
代理公司: 重庆西联律师事务所 50250 代理人: 唐超尘;王枞
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提出一种功率电子开关装置,功率电子开关装置包括基板,该基板具有绝缘材料体以及布置在其上的第一和第二导体轨道;功率电子开关装置包括功率半导体部件,该功率半导体部件导电地连接到第一导体轨道;并且功率电子开关装置包括连接装置,该连接装置将所述功率半导体部件连接到基板的第二导体轨道并且在功率半导体部件和第二导体轨道之间的部分中具有弓形路线,其中第一导体轨道具有凹陷,凹陷具有指定的深度,并且功率半导体部件布置在所述凹陷中。
搜索关键词: 包括 连接 介质 功率 半导体 部件 电子 开关 装置
【主权项】:
暂无信息
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