[发明专利]一种连接碳化硅陶瓷的连接材料及其应用方法在审
| 申请号： | 202010646284.7 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111892418A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王刚;刘一贺;王秒;杨云龙 | 申请（专利权）人： | 安徽工程大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C22C30/02 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 范奇 |
| 地址： | 24100*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种电场辅助连接碳化硅陶瓷的方法及其采用的连接材料，属于碳化硅陶瓷材料领域，该方法为将连接层夹置在待连接碳化硅陶瓷材料之间，通过外部电场辅助加热连接界面至连接温度1000℃以上将待连接的SiC材料连接在一起；且连接层为厚度小于1mm的高熵合金片；连接层所用的材料为CoFeCrNiCuTi |
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| 搜索关键词： | 一种 连接 碳化硅 陶瓷 材料 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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