[发明专利]一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器在审
| 申请号： | 202010647061.2 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111693153A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;魏冬;周晓瑜 | 申请（专利权）人： | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;H05K13/04 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 214101 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸MEMS贴片封装热电堆红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通过固晶胶粘附有基于MEMS的热电堆，所述热电堆外罩有管壳，所述管壳与PCB基材焊接固定，所述管壳的中央贯通有光窗，所述管壳内贴敷有用于封闭光窗的滤光片，所述PCB基材上设置有与热电堆电连接的NTC。借助MEMS热电堆和PCB基材的配合，扩大了测温传感器的适用范围，适应了消费电子产品高集成，高稳定性，高效率的生产方式，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 mems 热电 红外 测温 传感器 | ||
【主权项】：
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