[发明专利]激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法有效

专利信息
申请号: 202010647130.X 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111702276B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 王文;林佛迎 申请(专利权)人: 深圳市微组半导体科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/04;H01L33/62;B23K101/40
代理公司: 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 代理人: 杨波
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法,激光热压加热吸嘴包括吸头,吸头的端部设有透光孔,且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径,以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘,位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热,并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件,并传导至焊盘,透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热,并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处,透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件,可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。
搜索关键词: 激光 热压 加热 器件 焊接 装置 复合 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市微组半导体科技有限公司,未经深圳市微组半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010647130.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top