[发明专利]一种高纵横比印制电路板用铜电镀液及金属化方法有效
| 申请号： | 202010647783.8 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111996564B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板孔金属化的反向脉冲电镀技术领域，具体涉及一种高纵横比印制电路板用铜电镀液及金属化方法。一种高纵横比印制电路板用铜电镀液，包括水、一种或多种无机酸、一种或多种杂环化合物，且所述一种或多种杂环化合物包括选自一种或多种取代杂环化合物、一种或多种含环氧化物的化合物、或它们的任意组合所得到的一种或多种产物；其中，所述一种或多种杂环化合物在铜电镀液中的浓度为1～5000ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 印制 电路板 电镀 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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