[发明专利]一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法在审
| 申请号： | 202010648557.1 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111974527A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李晓冬;曹家凯;周晓兵;高娟;朱刚 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C17/20;B02C23/14;B02C23/10;B02C17/14 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，其步骤如下：选取SiO2含量≥99.90%的高纯熔融石英块为原料；将粒度1‑15cm高纯熔融石英块投入粉碎机中破碎得到5mm以下半成品熔融砂；将半成品熔融砂加入间歇式球磨机中进行干法研磨，先在40‑46Hz的研磨频率下研磨50±10min；研磨好的物料经除铁器除铁，得硅微粉成品；硅微粉成品的D10＝3.2‑4.2μm，D50＝12.5‑19μm，D90＝42‑48μm。本发明特定粒度、特定成分的高纯熔融石英块为原料，先进行破碎得到特定粒度，然后依次通过干法球磨设备制备进行研磨，后进行超声筛分，磁选后得到特定粒度分布、颗粒形貌规则、纯度高的熔融硅微粉产品。其工艺流程简单，制造成本低，产品应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 高纯 熔融 硅微粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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