[发明专利]一种金属与陶瓷焊接装置有效
申请号: | 202010649021.1 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111922474B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 王刚;王秒;桂凯旋;杨云龙 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 |
主分类号: | B23K3/047 | 分类号: | B23K3/047;B23K3/06;B23K3/08;B23K103/18 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 范奇 |
地址: | 24100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属与陶瓷焊接装置,包括温控器,还包括工作台、陶瓷板和金属块,所述陶瓷板放置于工作台上且陶瓷板上设有焊接部,所述金属块内设有一空腔且空腔内设有加热件,所述进料通道的上方设有供料组件,所述温控器与空腔内的加热件电性连接,所述金属块的下段置于陶瓷板的焊接部内且金属块与陶瓷板之间留有空隙。本发明当陶瓷板和金属块从受热膨胀到恢复原样的期间加热线圈依旧对焊料进行加热并使焊料是在陶瓷板和金属块膨胀从而恢复原样后才开始逐渐冷却,这样的效果是能够避免金属块从膨胀状态恢复到未膨胀状态时通过已经冷却凝固的焊料将陶瓷板拉裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 陶瓷 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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