[发明专利]光耦支架冲断叠装设备有效
| 申请号： | 202010649366.7 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111957810B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D28/14;B21D43/20 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 62920*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 光耦支架冲断叠装设备，包括：工作台以及输送机构以及冲断叠装模块；冲断叠装模块包括：下模组包括底板，底板设有两根凹模条，凹模条均设有冲孔，底板与工作台对应冲孔均开设有相互连通的排渣孔，凹模条之间设有位移机构，位移机构可在水平及竖直方向移动，位移机构用于移动光耦支架冲断的部分；上模组位于下模组上方，上模组对应冲孔设有冲头，用于冲断光耦支架；输送机构包括一对导向条以及一对拨叉，导向条位于凹模条两侧，导向条沿竖直方向滑动设于底板，拨叉设于冲断叠装模块两侧，并且移动方向与凹模条的长度方向一致。可同时完成对光耦支架的冲断以及叠装工作，还可自行完成排屑，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 冲断叠 装设 | ||
【主权项】：
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