[发明专利]传感器封装组件在审
| 申请号： | 202010650297.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112237454A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·斯格罗伊;戴维·瓦伦丁 | 申请（专利权）人： | 柯惠LP公司 |
| 主分类号： | A61B17/072 | 分类号： | A61B17/072;A61B90/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 刘宪锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器封装组件。本发明的系统包括线束和用于封装在所述线束的电子部件之间的连接区域的封装组件。所述线束包括在连接区域处电联接到柔性电缆的力传感器。所述封装组件包括具有第一半模和第二半模的模具，所述模具被配置成在其中保持所述力传感器并且将腔限定在所述线束的所述连接区域上方。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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