[发明专利]一种铜电镀液在审
| 申请号： | 202010650636.6 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111962108A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟;刘文卿 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 404100 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀液技术领域，具体涉及一种铜电镀液，其包括硫酸铜40‑150g/L、硫酸50‑180g/L、氯离子40‑100ppm、光亮剂0.1‑0.6ml/L和整平剂1‑20ml/L，余量为水。采用该电镀液在基材上面镀铜时，其断裂延伸率有较大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 | ||
【主权项】：
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