[发明专利]一种金属支架电容器及其组装焊接方法在审
| 申请号： | 202010651463.X | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111715989A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴育东;朱江滨;吴明钊 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/36;H01G2/04;H01G4/224;H01G4/236;H01G13/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈德阳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属支架电容器的组装焊接方法，包括如下步骤：A、在金属支架外侧纵向间隔设置有多个焊点组，焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽，焊点凹槽使金属支架内侧具有对应的凸点；B、在金属支架内侧和各陶瓷电容器芯片端部设置焊接镀层，在金属支架与陶瓷电容器芯片端部之间设置锡膏层；C、分别将电阻焊的两个引出端电极轻压接触各焊点组的两焊点凹槽，使两引出端电极分别与两焊点凹槽连接以形成一闭合的焊接电流回路。本发明还提供一种金属支架电容器。本发明实现金属支架与陶瓷电容器芯片的局部焊接效果，保证引脚焊层的完好，无需对引脚进行再次电镀，简化工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属支架 电容器 及其 组装 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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