[发明专利]激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性铜电路的方法有效

专利信息
申请号: 202010653137.2 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111970842B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 谢小柱;黄亚军;龙江游;张炜;张宇梁 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;C09D11/03
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 王锦霞
地址: 510060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子器件散热的技术领域,更具体地,涉及激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性铜电路的方法,包括:S10.以前体材料CuO NP、分散剂PVP及还原剂EG配制CuO纳米油墨,其中mCuO NP:mEG=1.33~2.28,mCuO NP:mPVP=1.85~3.08;S20.制备CuO纳米涂层:将步骤S10中配制得到的CuO纳米油墨旋涂至高分子基材膜上,干燥得到CuO纳米涂层;S30.制备柔性铜电路:采用飞秒激光加工系统诱导步骤S20干燥后的CuO纳米涂层还原烧结得到Cu阵列,对高分子基材膜表面进行漂洗去除未加工区域剩余的CuO NP,得到柔性铜电路。本发明采用飞秒激光加工系统对CuO纳米涂层还原烧结得到柔性铜电路,可获得结构致密、分辨率高、附着性好、电阻率低的Cu电路阵列,该方法工艺简单、控制精确度高、环保性好,生产成本低。
搜索关键词: 激光 诱导 还原 烧结 氧化铜 油墨 制备 柔性 电路 方法
【主权项】:
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