[发明专利]一种无界面层工艺制备陶瓷基复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010654421.1 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111892405A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 杨金华;艾莹珺;高晔;杨瑞;焦春荣;焦健 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: C04B35/571 分类号: C04B35/571;C04B35/80;C04B35/622
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种无界面层工艺制备陶瓷基复合材料的制备方法,该方法是在陶瓷基复合材料基体中引入氮化硼粉体,由于氮化硼具有良好的润滑作用,使得纤维与基体界面产生弱界面,从而起到增韧的效果,使得陶瓷基复合材料由传统的三体系:纤维、界面层及基体变为双体系:纤维与基体。一方面,该发明使得复合材料制备过程中避免了界面层工艺流程,从而制备过程中不再需要化学气相沉积高温炉,并且避免了沉积过程中产生的废弃物;另一方面,传统的前驱体浸渍裂解过程中伴随较大体积的收缩,并且需要多次浸渍裂解才能致密化,本发明通过在前驱体中添加氮化硼粉体,也可以减小料浆在裂解过程中的收缩,并且使得循环效率大幅度提升,由原先的8~10次降至4次。
搜索关键词: 一种 界面 工艺 制备 陶瓷 复合材料 方法
【主权项】:
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