[发明专利]一种导热材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010654711.6 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111793476B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 贾美玲;陈明;何可;徐国良;王忠国;陆子恒;曾小亮;杨春雷 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 官建红
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种导热材料,所述导热材料从下至上依次包括硅片层、散热层、硅烷自组装层、以及导热硅凝胶层;所述散热层采用磁控溅射工艺形成于所述硅片上;所述硅烷自组装层由活性硅烷分子在所述散热层上自组装形成。本申请通过在金属散热层和导热硅凝胶层之间设置硅烷自组装层,通过硅烷分子中易于与金属发生化学键合的基团与金属散热层之间形成化学键,在界面处建立声子共振通道,从而提高了本申请中的导热材料的热传输性能。
搜索关键词: 一种 导热 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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