[发明专利]一种填丝搅拌摩擦焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010654819.5 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111843172B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 蒋常铭;张忠科;刘旭峰;李轩柏;李昭;张栋;蒋应田 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 代理人: 姜婷婷
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及一种填丝搅拌摩擦焊接方法,包括下述步骤:准备带键槽工作台、准备背面垫板、准备焊接母材坡口、加工填充材料、组装填充材料及母材、调整搅拌头位置及搅拌摩擦焊;本发明通过在焊件背面设置特定形状填丝材料,在搅拌摩擦焊接过程中使填充材料参与焊缝的组成,并形成背面焊缝具有一定圆滑过渡增厚形状。在焊缝的正面对接间隙内设置特定材料成分的填充材料使其参与搅拌摩擦焊缝的组成,获得焊缝金属成分调节以实现接头强度补偿。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 焊接 方法
【主权项】:
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