[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010655249.1 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112242361A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘玮玮;翁辉翔;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：电子设备，所述电子设备具有邻近于第一表面的暴露区；坝，所述坝围绕半导体管芯的所述暴露区并安置在所述第一表面上，所述坝具有远离所述第一表面的上表面；包封料，所述包封料包封所述电子设备的所述第一表面，所述包封料暴露所述电子设备的所述暴露区。所述坝的表面从所述包封料的上表面缩回。还提供了一种用于制造半导体封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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