[发明专利]保护膜剥离装置和利用其的保护膜剥离方法在审
| 申请号： | 202010655276.9 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113270353A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李光珉;卢宗德;文大承 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 全振永;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种保护膜剥离装置和利用其的保护膜剥离方法。根据本发明的一实施例的保护膜玻璃方法包括如下步骤：在台架上提供母体玻璃、多个显示部以及覆盖所述多个显示部的保护部，其中，所述多个显示部布置在所述母体玻璃上并且分别包括检查垫；沿第一切割线将所述保护部半切割；沿与所述第一切割线不同的第二切割线将所述保护部全切割；以及剥离所述保护部的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 剥离 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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