[发明专利]存储单元、存储器器件以及用于形成存储器器件的方法在审
申请号: | 202010656452.0 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN112436087A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 金海光;吴启明;蔡正原;蔡子中;江法伸 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的各种实施例涉及包含数据存储结构的存储单元。顶部电极上覆于底部电极。数据存储结构安置于顶部电极与底部电极之间。数据存储结构包含第一数据存储层、第二数据存储层以及第三数据存储层。第二数据存储层安置于第一数据存储层与第三数据存储层之间。第二数据存储层具有比第三数据存储层低的带隙。第一数据存储层具有比第二数据存储层低的带隙。 | ||
搜索关键词: | 存储 单元 存储器 器件 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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