[发明专利]一种基于多转接板实现多芯片集成的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010657143.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111769099B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王启东;丁才华;万伟康 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L21/50;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 龚颐雯 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多转接板实现多芯片集成的封装结构和封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了封装结构集成芯片的数量有限的问题。所述封装结构包括封装本体；所述封装本体包括：衬底，表面设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽用于设置待集成的多个所述芯片；多个转接板，位于所述衬底的上部，每个所述转接板用于实现与所述转接板相邻的两个所述芯片之间的互联；以及每个所述芯片在所述衬底上的投影与所述多个转接板在所述衬底上的投影至少部分不重合；其中，每个所述芯片与所述多个转接板在所述衬底上投影不重合的部分用于实现所述芯片与外部信号的互联。实现了在多个芯片间互联，形成了完整的多个芯片间高度集成的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转接 板实 芯片 集成 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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