[发明专利]一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构在审
| 申请号： | 202010657396.2 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111921801A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 钱高;吉兆富;史宗涛 | 申请（专利权）人： | 滨海永达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C9/14;F04D25/08 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 闫超良 |
| 地址： | 224500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳体，所述外壳体的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有固定盒，所述固定盒的下表面固定连接有安装管，且安装管的顶端贯穿固定盒的下表面并延伸至固定盒的内底壁，所述安装管的底端贯穿安装槽的内底壁并延伸至外壳体的内腔，所述安装管的内壁分别滑动连接有滑动板和封板。该带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，通过设置隔板、固定螺栓和O形密封圈，便于隔板将温度压力传感器本体与外部隔离开，通过设置固定盒、L形出气管、负压风机和波纹软管，便于负压风机的启动使固定盒内部形成负压，将灌胶时将空气及时的排出，避免内部空气造成的密封不严密现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 隔离 温度 压力传感器 胶结 | ||
【主权项】：
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