[发明专利]一种IC半导体芯片加工用分切装置在审
| 申请号： | 202010657449.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111730770A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王飞飞 | 申请（专利权）人： | 王飞飞 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC半导体芯片加工用分切装置，包括底箱和支撑板，所述底箱的顶部一端设置有支撑板，推动工作板向切割刀的方向移动，使得工作板沿着卡块进行滑动，实现上料目的，使得工人的手指远离切割刀，对工人进行保护；通过第一电机的输出端驱动第一螺杆转动，由于第一螺杆与第一螺母座通过螺纹连接，安装架的侧壁设置在中间板的内部，使得中间板覆盖在安装架的外侧，使得升降板向下移动，通过第二电机的输出端驱动第二螺杆转动，由于第二螺杆与第二螺母座通过螺纹连接，使得连接块沿滑槽进行滑动，实现横移板的横移作用，实现芯片分切作用，不需要工人手工移动芯片的位置，降低工人的劳动强度，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 半导体 芯片 工用 装置 | ||
【主权项】：
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