[发明专利]基于晶闸管的静电保护单元及其并联结构有效
申请号: | 202010658676.5 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111739887B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 单毅;董业民 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海泰博知识产权代理有限公司 31451 | 代理人: | 钱文斌 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基于晶闸管的静电保护单元及其并联结构,该静电保护单元包括:晶闸管及NMOS管;晶闸管包括:形成于N阱中的寄生PNP管、形成于P阱中的寄生NPN管,N阱及P阱相邻,寄生NPN管的集电极/基极形成的反向PN结为低反向击穿电压的反向PN结;寄生PNP管的发射极连接至阳极,基极通过N阱的寄生电阻连接至阳极;集电极连接至NPN管的基极,并通过P阱的寄生电阻连接至阴极;寄生NPN管的发射极连接至阴极,集电极通过N阱的寄生电阻连接至阳极;NMOS管形成于寄生NPN管一侧的P阱中,源极连接至阴极,漏极连接至阳极。本发明通过在晶闸管的寄生NPN管所在的P阱内增加NMOS管,在满足具有较低的触发电压及足够的电流能力的同时,有效解决了闩锁问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 晶闸管 静电 保护 单元 及其 并联 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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