[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010658821.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111682006A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 申政澔;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装结构及其制造方法，所述半导体封装结构包括：设有芯片焊垫的半导体基板；形成于所述芯片焊垫上的高分子凸块层，且高分子凸块层内设有多个可暴露芯片焊垫的通孔；形成于所述高分子凸块层上的金属粘合层，且金属粘合层包括位于通孔内侧并连接到芯片焊垫上的多个柱状体、与多个柱状体连接并位于高分子凸块层顶部的平面部；与所述金属粘合层的平面部相连的焊接凸块；综上，在本发明中，基于高分子凸块层的设置，能有效缩小电极端子与金属粘合层之间的距离，实现微间距连接；由此，电信号的移动距离缩短、半导体封装的尺寸减小，有利于实现半导体芯片的高速化和小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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