[发明专利]包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装在审
| 申请号： | 202010660990.7 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112951801A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装。一种层叠封装包括垂直层叠的子封装。各个子封装包括具有电源焊盘和信号焊盘的半导体芯片、具有信号通孔和第二电源通孔的第一中介桥以及具有第一电源通孔的第二中介桥。各个子封装还包括延伸以将信号焊盘电连接到信号连接部的信号再分布层图案以及将电源焊盘电连接到第一电源通孔和第二电源通孔的电源再分布层图案。子封装中的上子封装相对于下子封装旋转，并且经旋转的上子封装被层叠在子封装中的下子封装上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 中介 垂直 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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